KUPFER-TYPEN
| PN | PN-EN | DIN | ||
|---|---|---|---|---|
| Symbol / Symbol | Numer / Number | Symbol / Symbol | Numer/ Number | |
| M1E | Cu-ETP1 | CW003A | E-Cu57 | 2.0060 |
| M1E | Cu-ETP | CW004A | E-Cu58 | 2.0065 |
| − | Cu-OF | CW008A | OF-Cu | 2.0040 |
| − | Cu-OFE | CW009A | OFE-Cu | 2.0040 |
| M2R | Cu-DHP | CW024A | SF-Cu | 2.0090 |
| − | Cu-HCP | CW021A | SE-Cu | 2.0070 |
| − | Cu-PHC | CW020 A | SE-Cu | 2.0070 |
| − | Cu-FRHC | CW005A | – | – |
| − | Cu-FRTP | CW006A | – | – |
| M1R | Cu-DLP | CW023A | SW-Cu | 2.0076 |
| − | Cu-DXP | CW025A | – | – |
| MHY | CuCr1Zr | CW106C | CuCr1Zr | 2.1293 |
| − | CuTep | CW118C | CuTep | 2.1546 |
| Cu-ETP1 | Elektrolytisches Kupfer von hoher Reinheit |
| Cu-ETP | Elektrolytisches Kupfer mit hoher Leitfähigkeit |
| Cu-OF | Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit |
| Cu-OFE | Sauerstofffreies Kupfer – elektronisch (anwendbar in der Elektronik) |
| Cu-DHP | Kupfer desoxidiert mit Phosphor, mit hohem Phosphorgehalt |
| Cu-HCP | Kupfer desoxidiert mit Phosphor, mit hoher Leitfähigkeit |
| Cu-PHC | Kupfer mit Phosphorgehalt |
| Cu-FRHC | Feuerverzinktes Kupfer mit hoher elektrischer Leitfähigkeit |
| Cu-FRTP | Feuerverzinktes Kupfer mit hoher elektrischer Leitfähigkeit |
| Cu-DLP | Kupfer desoxidiert mit Phosphor, mit niedrigem Phosphorgehalt |
| Cu-DXP | Kupfer desoxidiert mit Phosphor |
| CuCr1Zr | Kupfer-Chrom-Zirkon |
| CuTep | Tellurkupfer |
HÄRTEGRAD VON KUPFERSTÄBEN UND DRÄHTEN
| STAN / TEMPER | |||
|---|---|---|---|
| PN | PN-EN | DIN | |
| Miękki / Wyżarzony / Soft / Annealed | r | R200 / H035 | F20 |
| Półtwardy / Half Hard | z4 | R250 / H065 | F25 |
| Twardy / Hard | z6 | R300 / H085 | F30 |
| Wyciskany / Extruded | PP | P | P |
HÄRTEGRAD VON KUPFERBLECHEN UND BÄNDERN
| STAN / TEMPER | |||
|---|---|---|---|
| PN | PN-EN | Grubość nominalna / Nominal thickness(mm) | |
| Miękki / Wyżarzony / Soft / Annealed | r | R200 | powyżej 5 |
| H040 | |||
| R220 | 0,2-5 | ||
| H040 | |||
| Półtwardy / Half hard | z4 | R240 | 0,2-15 |
| H065 | |||
| Twardy / Hard | z6 | R290 | 0,2-15 |
| H090 | |||
| Sprężysty / Extra hard | z8 | R360 | 0,2-2 |
| H110 | |||
Eigenschaften von Kupfer
Kupfer gehört zu einer Gruppe von schweren Halbedelmetallen. Seine Dichte ist 8,96 kg/dm3, der Schmelzpunkt – 1084,45 ° C. Es ist ein weiches, formbares Metall, das aufgrund der charakteristischen orange-roten Farbe als „Rotes Metall” bezeichnet wird.
Es zeichnet sich durch eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Es ist ein nicht-magnetisches Metall, das antibakterielle Eigenschaften aufweist. Im Kontakt mit der Luft bedeckt es sich schnell mit einer dünnen Oxidschutzschicht, die eine weitere Reaktion verhindert. Eine lange Zeit der feuchten Luft ausgesetzt bildet Kupfer eine grüne Kupfersalzschicht, Patina, die das Metall vor Korrosion schützt.
Aufgrund seiner Eigenschaften ist Kupfer – nach Aluminium – das meist verwendete NE-Metall. Als einer der wenigen Rohstoffe kann Kupfer mehrfach wiederverwertet werden, ohne seine Eigenschaften zu verlieren.
Anwendung
Aufgrund seiner guten elektrischen und thermischen Eigenschaften findet Kupfer eine große Verwendung in Elektrotechnik, Elektronik und Telekommunikation. Es wird für die Herstellung von elektrischen Schaltanlagen, Kälte-und Klimaanlagen, Wasserleitungen und als Energieabsorber in Sonnenkollektoren verwendet.
Kupfer wird auch in der Automatik, Automobilindustrie und Kabelherstellung verwendet. Aufgrund seiner hohen Witterungsbeständigkeit, Langlebigkeit und Ästhetik wird es gerne zur Abdeckung von Dächern und zur Herstellung vom Dachzubehör verwendet.